南京麦德材料有限公司成立于2019年，是秦淮区引入的高层人才项目,团队成员主要为天津大学校友,核心成员自2005年开始投入3D-MID材料和技术的开发,并具有多年海外市场和产业化运营管理经验.公司主要专注于电子级3D-MID高分子材料,陶瓷等材料及其复合材料的应用开发，结合激光技术实现先进制造。2021年被认定为国家级高新技术企业GR202132011858.
材料+设备+制造技术的一体化解决方案是麦德材料的的核心理念.为此在材料系列,线路制造技术,SMT和CIB级封装技术和都有相应的知识产权布局,以母粒，水性涂料和PI薄膜材料的方式配合实现在高分子材料，3D打印粉料，陶瓷和金属等基材上的3D-MID共形线路。
2019年至今,公司拥有已经授权发明专利3项,实用新型3项,其它8项.申请中专利8项。核心人员曾经主导完成过科技部科技型中小企业基金项目：“精细化三维立体线路关键技术研究开发”；2021年获得国内第一例3D-MID SMT发明专利和第一例围栏式（ CIB ）结构式封装专利，参与了国内外多个首例项目的开发。曾经被英国著名AI Global 杂志评为“APAC AWARD”。
    三维立体产品在工业4.0、智能控制，医疗器械，VR/AR，无人机，航空航天等领域已经得到认可，目前在智能手机和智能穿戴上广泛应用。公司和多所高等院校以及研究机构有深层次合作，以推动新技术，新产品的持续开发，为客户提供有竞争力的优质产品和服务。公司主营主要覆盖以下领域：
1. 3D-MID新材料和新型材料表面共形三维线路先进增材制造.
2.纳米材料添加剂和纳米材料（如纳米级3D-MID材料，3D打印的SLA,SLS材料等）
3.MIM ,CIM，陶瓷，玻璃等特种材料表面共形三维线路制造和应用开发;
4.水性纳米陶瓷复合涂料和涂层。
5.陶瓷封装基板 。